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硅基双环谐振腔力敏传感特性实验研究

             

摘要

为研究双环谐振腔结构力敏传感特性,设计了不同半径比的基于绝缘衬底上硅的双环微腔结构.通过理论分析以及实验测试并结合有限元仿真得出:半径比为3∶1的双环结构的灵敏度为80.26 pm/MPa;而半径比为1∶1的双环结构的灵敏度高达128.87 pm/MPa,具有高的检测灵敏度,表明双环微腔敏感结构单元可应用于应力检测领域.

著录项

  • 来源
    《实验室研究与探索》 |2016年第1期|47-49,120|共4页
  • 作者单位

    中北大学电子测试技术重点实验室;

    仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学电子测试技术重点实验室;

    仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学电子测试技术重点实验室;

    仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学电子测试技术重点实验室;

    仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

    中北大学电子测试技术重点实验室;

    仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN815;
  • 关键词

    微环谐振腔; 绝缘体上硅; 力敏检测; 光波导;

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