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Si基双环谐振腔力敏传感特性研究

             

摘要

为研究双环谐振腔结构力敏传感特性,设计了不同半径比的基于绝缘衬底上硅的双环微腔结构,通过理论分析以及实验测试并结合有限元仿真,得出半径比为3:1的双环结构的灵敏度为80.26 pm/MPa,而半径比为1:1的双环结构的灵敏度高达128.87 pm/MPa,具有高的检测灵敏度,表明双环微腔敏感结构单元可应用于应力检测领域.

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