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李成仁;
无;
超导体; 超导带材; 结构; 电流传输机制;
机译:弯曲应变对Bi-2223 / Ag带不同结构临界电流的影响
机译:预退火温度和气氛对Bi-2223 / Ag带的微观结构和传输性能的影响
机译:连续冷却烧结提高Bi-2223 / Ag带材的热处理温度窗口并缩短烧结时间
机译:前体粉末工艺变量对Bi-2223 / Ag带的微结构演化和运输电流性能的影响
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:Bi2212圆形和Bi2223圆形扁线的生长织构比较及其与高临界电流密度发展的关系
机译:弯曲损伤的Bi2223超导复合带中整体临界传输电流与局部传输电流的分布关系的模拟
机译:Bi-2223 / ag带中临界电流密度的各向异性
机译:Bi2223氧化物超导多导体导线材料,Bi2223氧化物超导电线材料以及Bi2223氧化物超导电线材料的制造方法
机译:Bi2223氧化物超导电线,Bi2223氧化物超导电线和护套的制造方法
机译:BismUTH2223氧化物超导电线杆的制造方法,BismUTH2223氧化物超导电线杆及其金属管
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