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第一章绪论
1.1超导材料的发展简史
1.2 Bi系超导体简介
1.3 Bi(Pb)-2223/Ag带材的制备技术及新发展
1.4 Bi(Pb)-2223的成相机制和带材织构形成机理的研究
1.4.1 Bi(Pb)-2223相的形成机制研究
1.4.2 Bi(Pb)-2223带材的织构形成机理研究
1.5 PIT工艺的优化
1.5.1名义组分的研究
1.5.2制粉技术
1.5.3带材热处理时间的研究
1.5.4冷却速度
1.5.5二步烧结热处理
1.5.6 Bi(Pb)-2223带材的Jc(B,T)行为和增强磁通钉扎的方法
1.6当前Bi(Pb)-2223带材的研究水平高温超导体的应用进展
1.7本文的主要研究内容
第二章单粉烧结工艺的研究
2.1引言
2.2实验内容
2.2.1实验目的
2.2.2实验过程
2.2.3样品的检测分析
2.3 X射线分析的理论基础
2.4实验结果与讨论
2.4.1烧结温度对前驱粉相组成和带材性能的影响
2.4.2粉末冷却方式对带材性能的影响
2.4.3前驱粉的制备方法比较(机械混合法,化学法)
2.5小结
第三章前驱粉末名义组分的研究
3.1引言
3.2实验
3.2.1实验目的
3.2.2实验内容
3.3结果与分析
3.3.1同时增加粉末名义组分中(Ca,Cu)含量
3.3.2保持组分中(Bi+Pb)总量不变,变化Bi和Pb的相对含量
3.4小结
第四章后处理制度对带材性能的影响
4.1引言
4.2实验方案
4.3实验过程
4.4实验结果与讨论
4.5小结
第五章结论
参考文献
致谢
东北大学;