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Bi-2223/Ag带材中前驱粉的制备研究及其对带材性能的影响

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目录

文摘

英文文摘

第一章绪论

1.1超导材料的发展简史

1.2 Bi系超导体简介

1.3 Bi(Pb)-2223/Ag带材的制备技术及新发展

1.4 Bi(Pb)-2223的成相机制和带材织构形成机理的研究

1.4.1 Bi(Pb)-2223相的形成机制研究

1.4.2 Bi(Pb)-2223带材的织构形成机理研究

1.5 PIT工艺的优化

1.5.1名义组分的研究

1.5.2制粉技术

1.5.3带材热处理时间的研究

1.5.4冷却速度

1.5.5二步烧结热处理

1.5.6 Bi(Pb)-2223带材的Jc(B,T)行为和增强磁通钉扎的方法

1.6当前Bi(Pb)-2223带材的研究水平高温超导体的应用进展

1.7本文的主要研究内容

第二章单粉烧结工艺的研究

2.1引言

2.2实验内容

2.2.1实验目的

2.2.2实验过程

2.2.3样品的检测分析

2.3 X射线分析的理论基础

2.4实验结果与讨论

2.4.1烧结温度对前驱粉相组成和带材性能的影响

2.4.2粉末冷却方式对带材性能的影响

2.4.3前驱粉的制备方法比较(机械混合法,化学法)

2.5小结

第三章前驱粉末名义组分的研究

3.1引言

3.2实验

3.2.1实验目的

3.2.2实验内容

3.3结果与分析

3.3.1同时增加粉末名义组分中(Ca,Cu)含量

3.3.2保持组分中(Bi+Pb)总量不变,变化Bi和Pb的相对含量

3.4小结

第四章后处理制度对带材性能的影响

4.1引言

4.2实验方案

4.3实验过程

4.4实验结果与讨论

4.5小结

第五章结论

参考文献

致谢

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摘要

为进一步提高带材性能,该文详细研究了单粉法中前驱粉的制备工艺,粉末的名义组分对带材性能的影响,并对带材后热处理工艺进行优化.该文对单粉法粉末(Ca,Cu)和(Bi,Pb)的名义组分进行了较为系统的研究.另外,对不同的粉末—机械粉和化学粉(草酸盐共沉淀法)所制备的带材进行分析和比较.研究结果表明,化学粉的反应活性高于机械粉,且晶粒小(≤2μm),粉末均匀性好,无团聚现象,前驱粉的相组成合理,带材微观结构良好,织构度高,因而带材有较高的载流性能.该文首次对带材后处理制度(二步烧结热处理)中冷却速度对带材性能的影响进行了研究.

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