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高瑞; 江轩; 吕保国; 班立志;
Gold; Bonding; wire;
机译:R相,M-Wire和Gold Wire器械准备根管后牙本质缺损的发生:micro-CT分析
机译:Carlin-Style Gold Proposits,Youjiang Basin,中国:Carlin-Type Gold Pocosits,Nevada,USA
机译:使用Bond计算器进行Bond Wire设计
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:R相M-Wire和Gold Wire器械准备根管后牙本质缺损的发生:micro-CT分析
机译:采用43 GHz收发器和Bond-Wire天线的6 Gb / s无线芯片间数据链路
机译:生产Euleriens et Facteurs de Type 3(Euler products and Type 3 Factors)
机译:具有自钝化铜合金的CU-PAD / BOND / CU-WIRE
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