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高艳茹; 龚莹;
国营第704厂技术质量部;
高频电路; 粘接; 金属基板; 印制电路板;
机译:YAG激光对玻璃基板的微粘接第二个报告:基板温度对粘接形态的影响
机译:陶瓷基板和铝基板的低温粘接新技术,用于散热基板
机译:印刷电路用铝基板及其制造方法,印刷基板及其制造方法
机译:基板与微波模块金属腔的粘接可靠性研究
机译:关于对金属粘接剂进行金属修补的表面处理方法的评估。
机译:金属玻璃与结晶金属复合材料超声粘接增材制造的实验
机译:通过使用Yb光纤脉冲激光预处理基板来提高金属与金属之间的粘接强度
机译:环境对聚合物混凝土覆盖层与铝基板粘接的影响
机译:高频电路用铜箔,高频电路用覆铜箔层压板,高频电路用印刷线路板,高频电路用带载体的铜箔,电子设备以及印刷电路板的制造方法
机译:高频电路用铜箔,高频电路用铜包层板,高频电路用印制线路板,高频电路用铜箔带载体,电子制造方法,电子装置,方法
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