印制电路板中界面分层研究

摘要

高频高速对印制板分层的影响的主要体现在各介质界面间,材料界面类型有三种,分别是PP-基材、PP-棕化面、PP-塞孔树脂。为了解决板件爆板分层问题,文章从微观机理层面对这三种界面结合状态进行了研究,解释了这三种材料界面结合强度的影响因素,并输出了改善这三种界面结合强度的解决方案,为后续彻底解决分层爆板问题奠定了基础。