光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨

摘要

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。