导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用

摘要

在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力.对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现产品的可制作生产.文章对使用导电铜浆填充盲孔的工艺进行研究,将上下不对称叠构设计产品,在分别完成两种叠构的子板后实现两个或多个子板互联,或者使用导电铜浆工艺制作超能力厚板.