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盘中孔金属浆塞孔高平整度要求工艺开发

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摘要

本文主要讲述了金属浆塞孔盘中孔平整度接近零的产品的工艺方法,以低Tg 113℃金属浆(铜浆)在FR-4材料中塞孔生产过程为范例,对比了采用正片与负片不同工艺流程生产过程中所遇到的问题、解决办法、难点及控制技巧.

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来源
《印制电路信息》 |2017年第10期|41-45|共5页
作者
房鹏博; 李金鸿; 李超谋;
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作者单位

珠海杰赛科技有限公司,广东珠海 519170;

广州杰赛电子有限公司,广东广州 510765;

广州杰赛科技股份有限公司,广东广州 510310;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
金属浆塞孔; 低Tg铜浆; 盘中孔平整度; 正片; 负片;

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