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电镀面积计算方法分析

         

摘要

cqvip:1影响电镀面积因子分析电镀是利用电解作用在金属的表面附着一层金属膜的过程,就是通过电解反应在阴极形成金属膜层。电镀所需时间、厚度,需要提供电镀面积作为依据。针对PCB的板厚、铜厚、图形、孔径、孔数等方面进行分析,了解这些因素对电镀面积的影响。

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2020年第12期|64-66|共3页
  • 作者

    夏秒业; 赵锋; 刘江;

  • 作者单位

    广州杰赛科技股份有限公司 广东 广州 510730;

    广州杰赛科技股份有限公司 广东 广州 510730;

    广州杰赛科技股份有限公司 广东 广州 510730;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

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