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朱俊杰;
深圳景丰电子有限公司;
裸晶线焊; 电镀镍; 电镀金; 线焊效果;
机译:合金纵向焊管制造中质量控制和生产工艺的改进
机译:改进由合金制成的纵向焊管的生产工艺和质量控制
机译:电路板结构对内置裸芯片印刷电路板可靠性的影响
机译:用于生产用于智能像素应用的倒装芯片可焊和可焊线电路板的低成本化学镀方法
机译:薄锡沉积物的功能可作为印刷电路板的可焊性防腐剂。
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。用于MCM和裸芯片安装基板的PWB的制造过程。积聚结构呈胶质电路板。
机译:多层印刷电路板的生产工艺测量
机译:一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
机译:焊接合金,焊膏,预制件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译:焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
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