论孔化电镀后孔壁出现空洞的原因

摘要

介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的反应历程,从而由质量作用定律得出沉积速率与甲醛浓度的平方成正比。结合试验数据,阐释了图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的原因,并提出解决措施。