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李金环;
江南计算技术研究所;
脉冲电镀; 厚径比; 电流密度分布; 二次电流分布; 周期反向; 有机添加剂; 主导地位; 质量传递; 镀层均匀性; 极限电流密度;
机译:Zeolital咪唑酯框架中丙烷和丙烯的吸附ZIF-8孔径:周期性SCC-DFTB方法
机译:电流脉冲电镀法制备的Ni / Cu和Ni / Ni-P多层膜的截面观察及膜厚与耐磨性的关系
机译:具有周期性圆形纳米孔阵列的厚金和银膜的光学行为
机译:较高纵横比的新挑战:通过反向脉冲电镀填充孔和BH'ND Micro通孔,通过铜填充
机译:孔粗糙度和高自由流湍流对成形孔的薄膜冷却影响
机译:成功的反向皮瓣技术对大黄斑孔的微周期生物反馈训练
机译:具有孔填充离子交换膜的高功率密度反向电渗析和高开口区间隔物
机译:高周期热负荷对厚热障涂层热疲劳行为的影响
机译:反向脉冲电镀法
机译:使用反向脉冲电镀形成晶圆通孔的系统和方法
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