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任意层互连刚挠结合板开发初探

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文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向.

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来源
《印制电路信息》 |2020年第12期|14-19|共6页
作者
孟昭光; 阳厚平; 赵南清;
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作者单位

东莞市五株电子科技有限公司广东东莞 523290;

东莞市五株电子科技有限公司广东东莞 523290;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
刚挠结合板; 压合; 电镀; 涨缩;

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