刚挠结合板介质材料的插入损耗研究

摘要

5G用印制板(PCB)一个非常明确的方向就是高频高速材料.软硬板产品所使用材料在信号完整性方面的表现将直接影响5G产品的性能.目前插入损耗是广泛用以评估PCB材料信号完整性表现的指标,文章主要研究常用软硬板材料的插入损耗表现以及提供了一种简便、准确地计算成品材料耗散因子tan(δ)(DF)的方法.