印制电路板生产中碱性蚀刻点状凹坑改善

摘要

镀锡气泡、不同的干膜、光剂对铜缸的有机污染、均会导致线路板蚀刻后点状凹坑不良,通过提高锡缸过滤排气量和调整震动时间优化、并采用抗污性干膜/光剂等方面,均可以改善点状凹坑不良.