组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究

摘要

cqvip:5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力方面进行了验证,对改善机理进行了探讨。