UV激光切割在阶梯板生产中运用实验

摘要

cqvip:0前言在阶梯印制板激光开盖过程中,如果激光切割参数调整不当,会出现激光切伤线路、激光伤基材的现象[1],(如图1)。为了改善激光伤线路和基材的现象,测试UV激光切割机相关工艺参数(激光能量、切割次数、切割速度和频率)之间的关系,减小激光切割深度极差对铜层和线路的影响,为生产高精度阶梯板提供理论依据。