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刘镇权; 吴培常; 林周秦; 陈冠刚;
广东成德电子科技股份有限公司;
广东佛山528350;
化学镍钯金; 打线强度; 接合能量;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:用镍钯金制丝工艺应力 - 应变状态研究
机译:浸出过程的性能评价和不具有超声效应的乳胶辅助机械化学工艺与镍镍的镍氢化学工艺 - 过程优化和动力学评估
机译:评估化学镍化学镀钯(ENEP)涂层,以替代用于金线键合和SAC305可焊性的化学镍化学镀钯金(ENEPIG)
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:电凝和高级氧化工艺从电镀工业废水中去除镍和化学需氧量的优化及反应动力学
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:化学镀镍工艺变量对质量要求的影响。
机译:化学镍钯金在PCB上的电镀方法
机译:化学镀镍钯金的方法,电镀产品,印刷线路板,中介层和半导体装置
机译:固体,化学镀镍区化学镀镍的工艺
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