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PTH “黑孔”问题剖析

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该文叙述的是在其公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题--"黑孔"问题.文中对"黑孔"的起因、特点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍,并结合相关资料对"黑孔"的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使"黑孔"问题得以根治.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2002年第7期|29-32|共4页
作者
张志永;
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作者单位

深圳恩达;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
黑孔; 孔内镀瘤; 调整剂;

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