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林金堵;
本刊主编;
挠性印制电路 挠性FR-4覆铜板材料 性能价格比;
机译:<特征(1):挠性材料的输送和气动设备>:利用真空垫的吸附来挠性材料的吸附-选择挠性物体的吸力传递用的真空垫
机译:日立化学4-12月季度半导体材料增速放缓台湾新覆铜板工厂
机译:营业收入下降29%封装材料和覆铜板低迷
机译:内衬新型覆铜板材料在所有层均具有内部通孔的单压多层电路板上的使用
机译:挠性塑料铰链和创新的CFRP复合材料在挠性基脚上弯曲的两柱桥的抗震性能。
机译:带有FR-4覆铜电极板的导电微型泵的性能测试平台
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:材料和结构。 26-LmFBR挠性管接头开发,1978年3月至4月
机译:挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
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