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蔡积庆;
无;
无卤FPC 覆铜板 涂层 粘结片 增强板;
机译:耐热无卤FPC材料的开发及其应用
机译:耐热无卤FPC材料的研制及其应用
机译:无卤阻燃FPC胶粘剂环氧树脂/含磷高分子量苯氧基树脂混合固化物的特性
机译:环苯氧基磷酰胺作为无卤阻燃剂对固化的环氧树脂/ NBR共混物作为柔性印刷电路(FPC)粘合剂的形态和性能的影响
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:含生物基碳化剂的生物聚合物复合材料中无卤膨胀体系的可燃性和热稳定性及其炭形成机理的研究
机译:挤出机研究对无卤,阻燃聚合物基质复合材料生产的影响
机译:用于阻燃应用的尼龙/棉混纺无卤聚合物材料的逐层组装。
机译:FPC材料卷装以及包装FPC材料卷的方法
机译:FPC的FPC导电胶层和电磁波屏蔽材料
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