首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >封装用积层多层板

封装用积层多层板

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2005年第2期|42-43,57|共3页
作者
孟晓玲; 龚莹;
展开▼
作者单位

国营第七○四厂,712099;

国营第七○四厂,712099;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC） ;
关键词
封装 ; 积层多层板; 导通孔; 芯片 ;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺 [J] . 林金堵 . 印制电路信息 . 1998 ,第012期
2. 积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998 ,第008期
3. 积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续) [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998 ,第010期
4. 积层法多层印制板第二讲:积层法多层板用绝缘材料 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998 ,第009期
5. 制造积层多层板的涂布工艺与设备 [J] . . 电子电路与贴装 . 2010 ,第004期
6. 部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究 [C] . 陈兵 ,黄志东 . 2003春季国际PCB论坛 . 2003
7. TO257T型管壳封装设计及电子封装用95％Al2O3金属化层制备 [A] . 齐欣 . 2017

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号