浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

摘要

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要.因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景.