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胡志勇;
华东计算技术研究所,上海,200233;
无铅化; 再流焊接; 温度曲线; 电子组装;
机译:通过在离散事件模拟中考虑负载和温度曲线在能源相关工厂模拟方面的进展
机译:(S209)对α/γ倍钢温度开发曲线氢化数值模拟的考虑
机译:阵列封装返工—无铅化曲线
机译:基于时间的温度敏感性区域比较研究-通过温度敏感性曲线参数的比较考虑区域特征
机译:魁北克桥梁的易碎性曲线考虑了基础土壤魁北克桥梁的易碎性曲线考虑了土壤基础体系。
机译:考虑温度和水分影响的变压器聚合物绝缘材料极化电流曲线的校正
机译:考虑到TIMED / SABER发射和温度曲线的VLT / X-shooter OH和O2旋转温度比较
机译:火星极夜中1.27微米O2气辉的广泛mRO CRIsm观测及其与mRO mCs温度曲线和LmD GCm模拟的比较
机译:定影装置以及包括该分隔装置的图像形成装置,该定影装置包括隔板的支撑托架,该隔板具有传感器抵接部,该传感器抵接部抵接由臂构件保持以限制温度传感器与加热旋转体之间的间隙距离的温度传感器。
机译:模拟曲线的数字存储和跟踪该模拟曲线的曲线的方法
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