HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔

蔡积庆

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研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法.在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收.镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔.采用一种激光脉冲可以在91μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第8期|41-44|共4页
作者
蔡积庆;
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作者单位

江苏南京,210018;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;汽车结构部件;
关键词
CO2激光钻孔; 高密度互连印制板制造; 激光电子束能量密度; 能量吸收系数;

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