首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

         

摘要

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构.这种结构就要使用到单面软板.两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜.和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性.钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出.在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低.为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2009年第6期|38-41|共4页
  • 作者单位

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,510054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,510054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,510054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,510054;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

    丙烯酸; 刚挠结合板; 钻孔; 切削机理;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号