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球凸点挠性印制电路板的开发

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文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板.此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2009年第6期|42-45|共4页
作者
孙莹莹;
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作者单位

苏州仪元科技有限公司,江苏,苏州,215129;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
挠性电路板; 球凸点; 镀金;

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