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化学沉镍金工艺稳定性研究——化金工艺稳定性研究课题总结

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摘要

文章讨论了PCB化金生产制作工艺遇到的相关问题,指出影响PCB化金生产稳定性的各种因素和解决方案,从实践的角度探讨了稳定化金工艺的管理手段和途径.

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来源
《印制电路信息》|2009年第4期|43-45,52|共4页
作者
肖云顺;
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作者单位

株洲南车时代电气股份有限公司,湖南,株洲,412001;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
化金工艺; 稳定性; 管理; 维护;

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