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蔡积庆;
江苏南京210018;
低温无铅焊料; 安装; 现状; 可靠性;
机译:特殊焊接工艺的现状和未来展望-第2部分:螺柱焊接
机译:低温无铅焊料安装的现状和未来发展
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机译:哈萨克斯坦高等教育教师发展的现状和未来展望:对国家人力资源开发的启示。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料合金发育现状。
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型
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机译:利用能够获得无铅焊料纳米粒子与金属垫之间足够的结合强度的无铅焊料纳米粒子的低温粘结方法
机译:适用于通过使用无铅焊料来焊接具有低耐热性的电气部件的焊接结构以及用于焊接焊料和电子部件的方法
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