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填孔电镀光剂研究进展

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摘要

文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解.

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来源
《印制电路信息》 |2010年第9期|21-23,33|共4页
作者
张曦; 杨之诚; 孔令文; 杨智勤;
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作者单位

深南电路有限公司,广东,深圳,518117;

深南电路有限公司,广东,深圳,518117;

深南电路有限公司,广东,深圳,518117;

深南电路有限公司,广东,深圳,518117;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
填孔电镀; 光亮剂; 整平剂; 载运剂;

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