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张亚平; 杨之诚; 孔令文; 杨智勤;
深南电路有限公司,广东,深圳,518117;
低应力化学沉铜; ABF; 抗剥强度;
机译:改良的低应力经济型沉水管道
机译:晶粒生长应力和应力梯度对超大规模集成电路铜/低k互连中应力诱导的空洞的影响
机译:沉丹南透明度铜纳米粒子的生物合成与表征:单击化学应用
机译:用于铜/超低k膜的低应力化学机械抛光的新型浆料配方
机译:铝(铜)/低k和铜/低k亚微米互连结构的热应力行为。
机译:孔径对低应力振幅下开孔铜泡沫疲劳变形机理的影响
机译:表2:在实验期间,低应力和高应力响应鱼在低应力和高应力响应鱼之间的奖励偏好的广义线性模型。
机译:低应力下铜单晶的非弹性行为
机译:形成低应力膜的铜电镀浴及铜电镀方法
机译:酸性铜电镀浴及电镀低内应力和延展性好的铜沉积物的方法
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