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胡燕辉; 柳良平; 谢海山; 张育猛;
杭州方正速能科技有限公司,浙江,杭州,311100;
印制电路信息; 化学镍金; 甩金; 表面处理;
机译:四氯金酸盐化学镀液中还原金的工艺及产物
机译:在Atotech终端表面处理工艺中提出化学镀镍和浸金镀层的组合
机译:通过新的化学镀镍/金镀层工艺改善焊点特性并阐明改善机理
机译:吸附和加热时钨,钨,钨,钨,钨,镍,钨,镍,铜,镍,铜,镍,金,银,金,银,金,银,金,银,铜,金,银,铜,铜,钡,bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译:金-氮配合物的新化学方法:四核,三核和双核a金(I)配合物的合成与表征,,化双核金(I)的氧化加成反应。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:景观演化,LGM后表面剥落和狄金森公园泥土,风河区,怀俄明州(美国)的土壤风化工艺
机译:氯化物溶液中金的电化学和动力学研究。 III。金(III) - 金(I)对铂的反应和金的歧化(I)
机译:从铜或铜合金表面上电解去除镍,铬或金金层的工艺以及进行该工艺的设备
机译:通过电解工艺(电镀)制造各种类型和样式的各种大小的金,这些金由镀金铜,银镍或完全由银制成:瓷器,玻璃或晶体
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