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电解铜箔形貌对PCB剥离强度的影响

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摘要

铜箔剥离强度在印制电路板层压前后变化不大,所以铜箔的剥离强度是影响印制线路板剥离强度的关键.铜箔的剥离强度与哪些因素相关？文章简要叙述了从电解铜箔生产工艺上如何提高铜箔的剥离强度,从而提高印制电路板的可靠性,并收集了一些铜箔参数与剥离强度之间的数据,研究得出铜箔剥离强度的一般规律.

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来源
《印制电路信息》 |2014年第z1期|31-35|共5页
作者
陈海燕;
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作者单位

深南电路股份有限公司;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
铜箔; 剥离强度; 可靠性; 印制线路板;

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