ENEPIG的各物理特性及其发展趋势

摘要

作为印刷电路板最后的工序,化学镀Ni/Au工-艺被广泛应用.但是,在此工艺中也存在不少问题,特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布不均,会使锡焊接性能下降.另外,随着时间的推移,出现在Au表层的Ni也会降低引线键合强度.针对这种情况,市场上关于Ni层侵蚀性较小的化学镀Au,以及Au层厚化也进行了开发探讨,但是从根本上并没有解决以上问题.为了解决上述的封装问题,化学镀Ni/Pd/Au工-艺是其中一种方案.采用此工艺,不但能使Au层薄化进而可以降低生产成本,而且也能使锡焊接性得到加强.因此,化学镀Ni/Pd/Au工-艺越来越在实际生产中受到广泛应用.本报告将介绍化学镀Ni/Pd/Au工r艺的物理特性,以及现今的技术趋势.