直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究

摘要

文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用上对于提高药液稳定性,减少保养负担,提高线体可控制性,以及降低成本等方面的优势.