一种线路板的沉孔加工技术研究与实际应用

摘要

电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类.目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3.0mm以上沉孔时所产生的机械抗力与振动,以及底孔与沉孔同心度偏差的存在等.文章对这些问题作研究与改进.