首页> 中文期刊>印制电路信息 >HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

     

摘要

HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款具有特殊设计的HDI刚挠结合板,制作过程中在揭盖区域发现有爆板分层问题,从钻孔顺序、Noflow PP类型等方面进行研究,通过各种试验,分析并总结了爆板分层的问题.供行业人员参考.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号