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张霞; 李文冠; 马奕; 王俊;
深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102;
高密度互连; 刚挠结合板; 揭盖; 可靠性; 爆板; 分层;
机译:多发性骨髓瘤相关的HDIS3突变导致细胞RNA代谢的扰动,并表明HDIS3引脚域作为潜在的药物靶标
机译:多个与骨髓瘤相关的hDIS3突变引起细胞RNA代谢紊乱,并提示hDIS3 PIN结构域是潜在的药物靶标
机译:选择性印刷电路板冲浪允许HDI电路的高可靠性
机译:模块分部应用对船舶系统设计的可靠性提升研究
机译:维持和增强健康老年人的智力的计算机化和非计算机化大脑游戏方法:性能提升研究。
机译:人核心外泌体与差异定位的进行性RNase相互作用:hDIS3和hDIS3L
机译:提升研究质量的策略的发展与发展区域发展规划机构中爪哇省
机译:CGa / LGa / HDI封装板/组件的可靠性(最终报告)。
机译:取放装置的带式输送机上的揭盖装置以及使用该揭盖装置来拾取和放置组件的方法
机译:HDIS3 PIN域抑制剂的选择方法以及HDIS3 PIN域抑制剂的用途
机译:选择hDIS3 PIN结构域抑制剂的方法和hDIS3 PIN结构域抑制剂在癌症治疗中的用途
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