盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响

摘要

随着高速数字电路工作频率的提高和信号上升时间的缩短，传输线的连续性问题逐渐成为高速数字电路关注的重点，而高速PCB中过孔的寄生电容和寄生电感易导致过孔阻抗不连续，从而引起信号反射、衰减等信号完整性问题。盲孔作为PCB小型化和高密度化的必要过孔类型，其结构设计对PCB信号完整性有重要影响。文章采用矢量网络分析仪研究了激光盲孔的孔径大小、焊盘／反焊盘大小等对单端和差分盲孔阻抗的影响，并进一步研究了盲埋孔和通孔结构对PCB信号特性的影响差异，本研究可为高速PCB过孔设计和优化提供依据。