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PTH制程板面凹点分析探讨

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摘要

PCB板面凹点有多种多样.文章主要探讨因化学咬蚀作用形成的凹点,在(孔金属化)制程中由于化学咬蚀作用攻击基铜形成电镀后板面凹点,通过各种实验及数据分析得出凹点的产生根源并提供改善方案.

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来源
《印制电路信息》|2017年第9期|24-28|共5页
作者
巫中山; 黄李海;
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作者单位

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514000;

博敏电子股份有限公司,广东梅州 514000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
孔金属化; 凹点; 化学咬蚀;
入库时间 2022-08-18 03:36:27

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