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刘镇权; 程静; 邬通芳; 张卫;
广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528300;
可弯折; 化学厚镍/金; 挠性印制板;
机译：使用化学镍/金，厚金层
机译：在快速的构造环境中交替使用薄薄的弯折和厚皮的弯折：Misool-Onin-Kumawa Ridge（西巴布亚）
机译：选择镍/金，厚金或钯的经验和理由
机译：吸附和加热时钨，钨，钨，钨，钨，镍，钨，镍，铜，镍，铜，镍，金，银，金，银，金，银，金，银，铜，金，银，铜，铜，钡，bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译：镍/金和钯/金欧姆接触与清洁的p型氮化镓（0001）表面之间形成的界面的电，化学和结构表征。
机译：亚纳米级厚金纳米片：亚纳米级厚金纳米片作为高效催化剂（Adv。Sci。21/2019）
机译：化学气相沉积厚钨涂层的工艺研究
机译：镍硅金属化工艺研究
机译：用于在铁氧体棒上沉积厚的化学铜/镍/金膜的化学方法
机译：用于可充电电化学碱性电池的增强型氢氧化镍正极材料（用于碱性可充电电化学电池的增强型氢氧化镍正极材料）
机译：具有大壁厚和大直径的耐压管的感应弯折成形方法及感应管弯折装置
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