Erfahrungen und Entscheidungsgründe für den Einsatz von Nickel/Gold, Dickgold oder Palladium

摘要

An overview is presented of the currently used precious metal coating systems used as outer layers on printed circuit boards, mainly in the context of their solderability and especially bondability properties. For aluminium wirebonding, electroless nickel/gold offers optimum performance. The status of various build-up layers for gold bonding is summarised, together with a cost comparison for the candidate systems. Palladium appears to offer a satisfactory alternative and also seems to be extremely promising for use as a multifunctional surface finish.%Es werden die gegenwärtig diskutierten Edelmetallschichtsysteme als Endoberfläche für Leiterplatten vorgestellt und ihr Einsatz hinsichtlich der Lötbarkeit und vor allem der Bondbarkeit diskutiert. Für das Aluminiumdrahtbonden stellt eine chemisch Ni/Au-Oberfläche die optimale Lösung dar. Der Status verschiedener Schichtsysteme für das Golddrahtbonden wird dargelegt und die Schichten kostenmäßig gegenübergestellt. Palladium scheint für das Golddrahtbonden eine gute Alternative darzustellen und ist auch im Hinblick auf eine multifunktionelle Oberfläche sehr interessant.