总投资3亿元高密度多层精密PCB项目落户铜陵

摘要

2013年12月30日上午，总投资3亿元的高密度多层精密印制线路板项目在铜陵经济技术开发区签约。副市长黄化锋，铜陵经济技术开发区管委会主任王毅军．江苏新安电器有限公司董事长吴坤元，苏州凌云电路板公司董事长万秋方等出席项目签约仪式。