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师博; 董浩彬; 曾志军;
广州兴森快捷电路科技有限公司;
局部镀金; 选择性沉金; 工程设计; 工艺流程优化;
机译:实验设计研究金镀层厚度分布对喷射镀金和镀金电压的影响
机译:电子包装应用的自催化金镀金工艺
机译:多次镀锌工艺对化学镀镍沉金沉积铝焊盘表面的影响
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:金纳米球和等离子体纳米天线中局部表面等离子体共振的近场研究。
机译:使用基于芯片的杂化金纳米岛通过局部表面等离振子共振光谱法对蛋白质进行敏感和分子大小选择性检测
机译:使用乙藻 - 金络合物对浴组合物和镀金的操作条件的研究
机译:快速激光合金化工艺,用于在siO(sub 2)和聚酰亚胺上选择性电镀金属。
机译:通过电解工艺(电镀)制造各种类型和样式的各种大小的金,这些金由镀金铜,银镍或完全由银制成:瓷器,玻璃或晶体
机译:局部镀金的含金镀液
机译:镀有基层的基材的选择性镀金,可将金线和铝线键合到同一基材上
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