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局部镀金与选择性沉金工艺研究

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摘要

随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求.本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考.

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|196-202|共7页
会议地点广东东莞
作者
SHI Bo; 师博; DONG Hao-bin; 董浩彬; ZENG Zhi-jun; 曾志军;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 局部镀金工艺; 选择性沉金工艺; 流程优化; 异常检测; 质量控制;
入库时间 2022-08-17 10:44:10

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