基于几种典型焊接空洞问题的探讨

摘要

文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发，探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向，解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式，并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。