微量元素锗对无铅焊料的影响及实际应用研究

摘要

近年来，热风整平无铅焊料作为一种无铅化的表面处理方式，因其低廉的加工成本及较好的表面润湿性而受到很多PCB生产厂家的青睐。同时，无铅焊料在应用过程中也暴露了诸多的问题，比如无热风整平无铅焊料产品在下游客户端做回流焊接工艺时，经过一两次的高温回流后，锡面会出现一定程度的发黄现象。本文主要针对此类发黄情况，深入研究探讨了微量元素Ge对无铅焊料的影响以及对发黄改善的机理，通过理论与实践相结合，研究并得出了在热风整平无铅焊料过程中，Ge(锗)浓度的变化规律及其合理的控制方法、以及Ge浓度对无铅焊料性能的具体影响情况。