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唐殿军; 陈春;
惠州市金百泽电路科技有限公司;
深圳市金百泽电子科技股份有限公司;
表面处理; 闪金; 化学镍金; 印制插头;
机译:在Atotech终端表面处理工艺中提出化学镀镍和浸金镀层的组合
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面处理中产生表面缺陷的原因
机译:使用化学镍/沉金作为最终表面处理PCB中“黑垫”缺陷的机理的研究
机译:圆柱丝放电加工工艺的发展以及电火花加工表面层的表面完整性和力学性能的研究。
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:通过化学镀工艺对基底和表面微机械加工的镍结构
机译:加工油页岩固体废物表面处理的地球化学模拟研究
机译:金属垫片的复合材料,用于电镀镍的金属板的电化学表面处理方法以及具有表面处理过的镍镀层的金属板
机译:溶液化学中空心镍基精加工自催化(化学镀)成分的金属导体表面涂覆方法。通过处理和精加工涂覆空心导体的设备,机器定子的棒和绕组
机译:表面处理镁合金的方法和化学镀镍处理处理表面的工艺
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