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刘泽光;
贵金属研究所;
银基合金; 复合材料; 钎焊; 接头; 残余应力;
机译:复合钎料钎焊碳/ CuCrZr接头陶瓷增强材料的原位合成
机译:Cu / TiCuZrNi复合钎料的C / C复合/ Ti6Al4V接头的组织和力学性能
机译:(Cu-50TiH(2))+ B复合钎料钎焊石墨/铜接头的组织分析
机译:纳米TiO 2 inf>的添加对Sn0.7Cu复合钎料/ Cu钎料接头润湿性和界面反应的影响
机译:银,金,硒化汞,硫化银和硫化镍纳米粒子的结构特性,电子特性及其应用的计算和实验研究
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Ni纳米粒子增强的Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合钎料在熔体凝固温度范围内的微观结构和电物理性能
机译:金或银钎料合金中磷的测定
机译:钎料外涂层及其制备方法,原位合成金属包覆的药芯银钎料,其制备方法,焊接方法及接头体
机译:陶瓷颗粒增强的复合钎料金属
机译:包含芯和金属涂层的复合钎料,用于钎焊涡轮机零件
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